芯片封裝闆PCBA水基清洗機解決方案

解析PCBA清洗工藝：為什麼要對SMT貼片或插件後焊的芯片洗機電路闆進行清洗。我們來了解一下清洗的封裝方案必要性，主要是基清解決為了外觀及電性能要求，電路闆上的芯片洗機污染物直觀的影響是産品的外觀，如果在高溫潮濕的封裝方案環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。基清解決由于在組件中大量使用無引線芯片、芯片洗機多PIN腳微型BGA、封裝方案芯片級封裝（CSP）和0201元器件，基清解決元器件和電路闆之間的芯片洗機距離不斷縮小，闆的封裝方案尺寸變小，組裝密度越來越高。基清解決事實上，芯片洗機如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的封裝方案地方，如果隻是基清解決采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風險。這還會引起枝晶生長，離子遷移，結果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當或清洗不幹淨會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路闆表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路闆掩膜附着不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理幹涉和敷形塗層附着不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能将另外一些殘渣和其它有害物質包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。PCBA水基清洗機可以應用在新能源汽車，醫療，半導體封裝，通訊等行業的電路闆表面的松香清洗。芯片封裝闆PCBA水基清洗機解決方案

深圳市蘭琳德創科技有限公司是PCBA水基清洗機的源頭廠家，電路闆清洗職業12年職業資質、經驗豐富，産品型号種類齊全，并可以提供定制服務，自主研發生産SLD-LX450C型一體式離線PCBA水清洗機是一款經濟的小批量清洗系統，适用精密電路闆清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路闆去離子污染清洗等職業的PCBA水基清洗機。可以去除電子産品裡面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘餘物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、塵埃和散錫球等。在一個在一個清洗腔體内完成清洗，漂洗和烘幹全過程。此清洗機選用美國TDC清洗工藝理念規劃，具有清洗效率高，成本低一級特點，噴嘴噴管均選用人性化規劃，安裝維護便利，可有效減少藥水的使用量和消耗量，具有價格優、性能好、清洗作用好、高性價比等許多特點，整機選用PLC+觸摸屏人性化操控，操作系統直觀易操作。也适用于高産能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器材Molding前的助焊劑殘留清洗.河北手動PCBA水基清洗機常見問題PCBA水基清洗機可以應用在新能源汽車，醫療，半導體封裝，通訊等行業的電路闆表面的助焊劑清洗。

PCBA水基清洗機的行業應用，可以應用于功率件封裝基闆清洗行業，在功率器件行業，清洗功率電子器件上的各種焊後殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗後，能達到非常好表面潔淨度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質和良率，并能提高後續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基闆金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、标簽等。 産品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊後殘留，從而為後續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊後殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬範的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。

PCBA水基清洗機的行業應用，可以應用于IGBT功率模塊封裝基闆清洗行業，在功率器件行業，清洗功率電子器件上的各種焊後殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗後，能達到非常好表面潔淨度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質和良率，并能提高後續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基闆金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、标簽等。 産品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊後殘留，從而為後續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊後殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬範的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創生産的PCBA水基清洗機适用于功率器件封裝基闆清洗行業。PCBA水基清洗機是一款清洗電路闆SMT焊接後表面助焊劑或松香，手指印等離子污染物的噴淋清洗設備。

解析PCBA清洗工藝：為什麼要對SMT貼片或插件後焊的電路闆進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物） PCBA上的這種污染物本身不導電，在電路闆上可能相當于一個電阻（絕緣體），可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹脂型殘渣，波峰焊中的防氧化油，貼片機或插裝機的油脂或蠟，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些污染物自身發粘，吸附灰塵。這些有機殘留物（如松香、油脂等）會形成絕緣膜，會防礙連接器、開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會随環境條件的變化及時間延長加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試，特别是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。 離子污染物主要有以下幾種： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone矽樹脂 Adhesive膠PCBA水基清洗機适用精密電路闆噴淋清洗，半導體封裝基闆清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基闆噴淋清洗等行業。自動PCBA水基清洗機種類

PCBA水基清洗機可以應用在封裝基闆清洗，IGBT封裝模塊基闆清洗，引線框架清洗，去除表面離子污染物。芯片封裝闆PCBA水基清洗機解決方案

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生産在線PCBA水清洗機采用美國TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線，産品可分為500YT和600YT系列，規格型号涵蓋了市面上大部分的PCBA水基清洗機的型号，按長度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機，PCBA水基清洗機适用于精密電路闆清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路闆去離子污染清洗等行業的PCBA水基清洗機。可以去除電子産品裡面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘餘物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也适用于高産能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路闆清冼，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。芯片封裝闆PCBA水基清洗機解決方案

本文來自開封市泰達電爐科技有限公司：http://iteam365.cn/Article/9e099488.html