韶關半導體SPI檢測設備維保

SPI為什麼會逐漸取代人工目檢？現在的韶關設備人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，半導人工目檢還會出現漏檢或錯檢，檢測因此在線SPI逐漸取代人工目檢，維保達到節約成本、韶關設備提高生産效率、半導降低誤判率、檢測提高直通率等等，維保在現代的韶關設備EMS加工廠中，大量的半導SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。檢測SPI檢測設備的維保優點1、解決了微型封裝器件的韶關設備結構性檢查問題，保證生産質量；2、半導提高了後端測試的檢測直通率，降低維修成本；3、随着技術的發展，SPI測試程序快捷簡便，降低了生産所需的大量測試成本；SPI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設置較少人員随着電子精密化趨勢發展，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。韶關半導體SPI檢測設備維保

8種常見SMT産線檢測技術1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB闆上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監控生産中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路闆及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。3.數碼顯微鏡：數碼顯微鏡是将顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換，它将實物的圖像放大後顯示在計算機的屏幕上，可以将圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數據。适用于電子工業生産線的檢驗、印刷線路闆的檢測、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐标、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統自動錄入測量數據，實現SMT生産線産品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數據自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測，并自動生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。潮州多功能SPI檢測設備設備SPI為什麼會逐漸取代人工目檢？

SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業裡流行的一種技術和工藝，促進了電子産品的小型化、多功能化，為大批量生産、低缺陷率生産提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生産工藝的重要環節，錫膏印刷質量直接影響焊接質量，特别在5G智能手機，汽車電子等産品SMT錫膏印刷更為重要；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環節”這句話在密間距的電子産品中就能明顯體現出它的含義。在現在一切數字化，智能化，自動化的浪潮下，智能機器人，汽車電子智能駕駛，AIOT，醫療設備等領域的小批量訂單出現了爆發式增長，對傳統的供應鍊管理造成了很大的挑戰，電子EMS制造産業自動化已成為趨勢，SMT行業也需要與時俱進。

PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生産制造之終流程，以确保集成電路生産制造之品質。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝裡面，存在着去僞存真的需要，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現這種過程，就需要各種試驗設備，這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這裡所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當然包括IC類别，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和後道工序(BackEnd)的各個環節，具體的取決于工藝(Process)設計的要求。在元器件的工藝流程中，根據工藝的需要，存在着各種需要測試的環節。目的是為了篩選殘次品，防止進入下一道的工序，減少下一道工序中的冗餘的制造費用。這些環節需要通過各種物理參數來把握，這些參數可以是現實物理世界中的光，電，波，力學等各種參量，但是，目前大多數常見的是電子信号的居多。ATE設計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數比如，時間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數。就是電子學所說的，信号處理。SMT整線設備中AOI的作用随着PCB産品向着超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。

對于PCB行業而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現上升趨勢：1、從技術工藝的角度看，PCB微型化導緻人工目檢無法滿足要求，利用機器檢測是大趨勢；2、從生産成本的角度看，産品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優化生産流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競争中生存的法門，引進自動化檢測設備是必要的選擇；3、從客戶需求的角度看，各種終端産品的複雜度不斷提升，對穩定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷，增強産品可靠性，引入SPI設備是廠商争取客戶訂單的重要砝碼。AOI的發展需求集成電路，歡迎來電咨詢。韶關直銷SPI檢測設備設備

解決相移誤差的新技術——PMP技術介紹。韶關半導體SPI檢測設備維保

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生産中的作用當今元件PCB的複雜程度，己經超越人眼所能識别的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法，大多基于目檢人員的經驗和數量程度，無法達到依據質量标準進行量化評估。由此，基于機器視覺的自動光學檢測系統逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應用于SMT生産線的印刷後、貼片後、焊接後PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測：衆所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所産生的錫膏印刷不良，直接導緻了約74%的電路闆組裝不良，還與13%的電路闆組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質.另外，對于PLCC、GBA等焊點隐葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐後AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201、01005等元件焊接後更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環節就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說，在錫膏印刷環節發現不良，能有限節約生産費用、提高生産效率。一旦在印刷後的PCB上發現不良，操作員可以立即進行返修。産品不會在繼續流入後續工序，不再浪費貼片機和回流焊爐的生産效率，更避免了爐後修理的費用。韶關半導體SPI檢測設備維保

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