焊接PCB制版加工

SDRAM的焊接PCB布局布線要求

1、對于數據信号，版加如果32bit位寬數據總線中的焊接低16位數據信号挂接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進程時，版加首先要保證SDRAM接收端的焊接信号完整性，将SDRAM芯片放置在信号鍊路的版加遠端，對于地址及控制信号的焊接也應該如此處理。

2、版加對于挂了多片SDRAM芯片和其它器件的焊接情況，從信号完整性角度來考慮，版加SDRAM芯片集中緊湊布局。焊接

3、版加源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置，焊接退耦電容靠近器件電源管腳放置。版加

4、焊接SDRAM的數據、地址線推薦采用菊花鍊布線線和遠端分支方式布線，Stub線頭短。

5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時鐘、數據、地址及控制信号在源端要串聯上33歐姆或47歐姆的電阻；數據線串阻的位置可以通過SI仿真确定。

6、對于時鐘信号采用∏型（RCR）濾波，走在内層，保證3W間距。

7、對于時鐘頻率在50MHz以下時一般在時序上沒有問題，走線短。

8、對于時鐘頻率在100MHz以上數據線需要保證3W間距。

9、對于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個電源管腳有一個退耦電容，每個SDRAM芯片有一兩個大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式。

10、SDRAM的設計案列用化學試劑銅将非線路部位去除。焊接PCB制版加工

常用的拓撲結構

常用的拓撲結構包括點對點、菊花鍊、遠端簇型、星型等。

1、點對點拓撲point-to-pointscheduling：該拓撲結構簡單，整個網絡的阻抗特性容易控制，時序關系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信号線。

2、菊花鍊結構 daisy-chain scheduling：菊花鍊結構也比較簡單，阻抗也比較容易控制。

3、fly-byscheduling：該結構是特殊的菊花鍊結構，stub線為0的菊花鍊。不同于DDR2的T型分支拓撲結構，DDR3采用了fly-by拓撲結構，以更高的速度提供更好的信号完整性。fly-by信号是命令、地址，控制和時鐘信号。

4、星形結構starscheduling：該結構布線比較複雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時序比較容易控制。

5、遠端簇結構far-endclusterscheduling：遠端簇結構可以算是星形結構的變種，要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址、數據線的拓撲結構。

在實際的PCB設計過程中，對于關鍵信号，應通過信号完整性分析來決定采用哪一種拓撲結構。孝感正規PCB制版多少錢PCB制闆的制作流程和步驟詳解。

PCB制版由用于焊接電子元件的絕緣基闆、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成。它具有導電電路和絕緣基闆的雙重功能，可以代替複雜的電子布線，實現電路中元件之間的電氣連接。這些特性将使PCB很好的簡化電子産品的組裝和焊接，減少所需的體積面積，降低成本，提高電子産品的質量和可靠性。它的優點包括高密度、高可靠性、可設計性、可生産性、可測試性、可裝配性和可維護性，這使它得到了較多的應用。PCB（PrintedCircuitBoard）中文名為印刷電路闆，也稱印刷電路闆，印刷電路闆，是重要的電子元器件，是電子元器件的支持者，是電子元器件電氣連接的提供者。因為是用電子印刷制作的，所以叫“印刷”電路闆。

PCB制版就是印刷電路闆，也叫印刷電路闆，是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路闆，又稱印刷電路闆，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導通的工具，設計中會設計一個大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。布線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設備的小型化。2.闆子的基闆本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個電路闆的，但是在制造過程中，一部分被蝕刻掉了，剩下的部分就變成了網狀的精細電路。3.PCB制版因其基闆材料而異。高頻微波闆、金屬基闆、鋁基闆、鐵基闆、銅基闆、雙面闆、多層PCB是英文印刷電路闆的簡稱。中文名印刷電路闆，又稱印刷電路闆、印刷電路闆，是重要的電子元器件。京曉科技PCB制版其原理、工藝流程具體是什麼？

差分走線及等長注意事項

1.阻抗匹配的情況下，間距越小越好

2.蛇狀線<圓弧轉角<45度轉角<90度轉角（等長危害程度）

蛇狀線的危害比轉角小一些，因此若空間許可，盡量用蛇狀線代替轉角， 來達成等長的目的。

3. 圓弧轉角<45 度轉角<90 度轉角（走線轉角危害程度）

轉角所造成的相位差，以 90 度轉角大，45 度轉角次之，圓滑轉角小。

圓滑轉角所産生的共模噪聲比 90 度轉角小。

4. 等長優先級大于間距 間距<長度

差分訊号不等長，會造成邏輯判斷錯誤，而間距不固定對邏輯判斷的影響，幾乎是微乎其微。而阻抗方面，間距不固定雖然會有變化，但其變化通常10%以内，隻相當于一個過孔的影響。至于EMI幅射幹擾的增加，與抗幹擾能力的下降，可在間距變化之處，用GNDFill技巧，并多打過孔直接連到MainGND，以減少EMI幅射幹擾，以及被動幹擾的機會[29-30]。如前述，差分訊号重要的就是要等長，因此若無法兼顧固定間距與等長，則需以等長為優先考慮。當PCB制版兩面都有貼片時，按此規則标記制版兩面。黃石高速PCB制版原理

合理的PCB制版設計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。焊接PCB制版加工

PCB中過孔的作用

在高速PCB設計中，在雙面闆和多層闆設計時，為連通各層之間的印制導線，在連接處需要打一個孔将各層走線進行連接。該孔即為過孔。垂直過孔是常見的形式互連傳輸線連接。

過孔被分為三類：通孔、盲孔和埋孔。

一、通孔：是将闆子打通。

二、盲、埋孔。

京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源闆，射頻闆有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生産制造，EQ确認等問題，一對一全程服務。京曉科技緻力于提供高性價比的PCB産品服務，打造從PCB設計、PCB生産到SMT貼片的一站式服務生态體。焊接PCB制版加工

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