SPI錫膏檢測儀操作要點

AOI檢測設備對SMT貼片加工的膏檢重要性AOI檢測設備的作用是：當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，測儀操作采集圖像，膏檢測試的測儀操作焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，膏檢檢查出PCB上缺陷，測儀操作并通過顯示器或自動标志把缺陷顯示/标示出來，膏檢供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。測儀操作AOI設備包括:1、膏檢按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,測儀操作離線AOI設備,在線AOI設備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,膏檢0201元件AOI設備3、按相機分類有:單相機,測儀操作雙相機,多攝像機等AOI設備可檢測的錯誤類型:1、刷錫後貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足2、膏檢貼片後回流焊前：移位，測儀操作漏料、膏檢極性、歪斜、腳彎、錯件3、回流焊或波峰焊後：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件4、PCB行業裸闆檢測PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測。SPI錫膏檢測儀操作要點

SPI為什麼會逐漸取代人工目檢？現在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達到節約成本、提高生産效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。SPI檢測設備的優點1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題，保證生産質量；2、提高了後端測試的直通率，降低維修成本；3、随着技術的發展，SPI測試程序快捷簡便，降低了生産所需的大量測試成本；SPI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動檢測儀，人工目檢人員崗可以設置較少人員随着電子精密化趨勢發展，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI，用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。佛山國内SPI檢測設備服務為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測？

PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質量，可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生産線的不良，檢測結果反饋給錫膏印刷工序，及時地調整印刷機狀态和參數。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動光學檢測所謂光學檢測即是用光學鏡頭對檢測元件進行拍照，再對照片進行分析檢測。AOI自動光學檢測儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實際加工中一般放置在回流焊的後面，用于對經過回流焊接的PCBA進行焊接質量檢測，從而及時發現并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分，一部分是檢測設備，一部分是返修設備，檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，确保貼片安裝的精确性。爐前貼片後：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉；翻件；側立；極性等。

SPI在PCBA加工行業中指的是錫膏檢測設備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設備都是利用光學影像來檢查品質，不過SPI一般放置在錫膏印刷機後面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生産過程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質量有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這對産品質量有很大的影響，是不允許的。據行業統計，在SMT組裝所有工序中，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質。由此可見，在SMT産線工藝中應用SPI是非常重要的一個步驟。莫爾條紋技術特點是什麼呢？

解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光栅相位場進行移相來增加若幹常量相位而得到多幅光栅圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結果。傳統的方式都依靠機械移動來實現相移。為達到精确的相移，都使用了比較高精度的馬達，如通過陶瓷壓電馬達（PZT），線性馬達加光栅尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。可編程結構光栅因為其正弦光栅是通過軟件編程實現的，所以其在相移時也是通過軟件來實現，通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件，減少了設備的故障幾率，降低機械成本與維修成本。SPI錫膏檢查機有何能力？東莞高速SPI檢測設備設備廠家

解決相移誤差的新技術——PMP技術介紹。SPI錫膏檢測儀操作要點

SMT整線設備中AOI的作用随着PCB産品向着超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。線路闆上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是随着電子産品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺設備具有更高的穩定性，可重複性和更高的精細度。減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經遠遠落後于員工流失的速度。缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐後位置都可以使用AOI産品及時截出壞機，通過現場人員的有效管控。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質工位應用AOI，得到制程變化對品質影響的實時反饋資料。SPI錫膏檢測儀操作要點

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