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印制電路闆(Printedcircuitboards)，訓廠又稱印刷電路闆，訓廠是訓廠電子元器件電氣連接的提供者。印制電路闆多用"PCB"來表示，訓廠而不能稱其為"PCB闆"。訓廠印制電路闆的訓廠設計主要是版圖設計;采用電路闆的主要優點是減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生産勞動率。訓廠印制電路闆按照線路闆層數可分為單面闆、訓廠雙面闆、訓廠四層闆、訓廠六層闆以及其他多層線路闆。訓廠由于印刷電路闆并非一般終端産品，訓廠因此在名稱的訓廠定義上略為混亂，例如:個人電腦用的訓廠母闆，稱為主闆，訓廠而不能直接稱為電路闆，雖然主機闆中有電路闆的存在，但是并不相同，因此評估産業時兩者有關卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路闆上，因而新聞媒體稱他為IC闆，但實質上他也不等同于印刷電路闆。我們通常說的印刷電路闆是指裸闆-即沒有上元器件的電路闆。時鐘、總線、片選信号要遠離I/O線和接插件。PCB培訓廠家

設計規劃設計規劃子流程：梳理功能要求→确認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求（1）逐頁浏覽原理圖，熟悉項目類型。項目類型可分為：數字闆、模拟闆、數模混合闆、射頻闆、射頻數模混合闆、功率電源闆、背闆等，依據項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信号處理模塊、時鐘及複位模塊。（2）器件認定：在單闆設計中，承擔信号處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時鐘芯片，大體積電源芯片。确認設計要求（1）客戶按照《PCBLayout業務資料及要求》表格模闆，規範填寫，信息無遺漏；可以協助客戶梳理《PCBLayout業務資料及要求》表格，經客戶确認後，則直接采納。（2）整理出正确、完整的信号功能框圖。（3）按照《PCB Layout業務資料及要求》表格确認整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據電源流向和電流大小，列出電流樹狀圖，經客戶确認後，予以采納。武漢定制PCB培訓規範模拟電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信号線，特别是時鐘。

存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設計用到的存儲器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細參數如下：DDR采用TSSOP封裝技術，而DDR2和DDR3内存均采用FBGA封裝技術。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長方形，其優點是成本低、工藝要求不高，缺點是傳導效果差，容易受幹擾，散熱不理想，而FBGA内存顆粒精緻小巧，體積大約隻有DDR内存顆粒的三分之一，有效地縮短信号傳輸距離，在抗幹擾、散熱等方面更有優勢，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術來增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2、DDR3差别不大。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3内存，其制造工藝都在不斷改善，更高工藝水平會使内存電氣性能更好，成本更低；DDR内存顆粒大範圍采用0.13微米制造工藝，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造，從DDR～DDR4的具體參數如下表所示。

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信号線，如時鐘和複位信号等。（2）機殼地線與信号線間隔至少為4毫米；保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。（3）已确定位置的器件和線用LOCK功能将其鎖定，使之以後不被誤動。（4）導線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。（5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間隻通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。（6）當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。（7）設計遇到焊盤連接的走線較細時，要将焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。（8）大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，并将開窗口設計成網狀。（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數和相互間的電磁幹擾。易受幹擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。同一種類型的有極性 分立元件也要力争在X或Y方向上保持一緻，便于生産和檢驗。

⑶間距相鄰導線之間的距離應滿足電氣安全的要求，串擾和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生産，間距應盡量寬些，選擇小間距至少應該适合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因産生的峰值電壓。當電路中存在有市電電壓時，出于安全的需要間距應該更寬些。⑷路徑信号路徑的寬度，從驅動到負載應該是常數。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)産生改變，會産生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，保持路徑的寬度不變。在布線中，避免使用直角和銳角，一般拐角應該大于90°。直角的路徑内部的邊緣能産生集中的電場，該電場産生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優于直角和銳角路徑。當兩條導線以銳角相遇連接時，應将銳角改成圓形。大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，并将開窗口設計成網狀。湖北高效PCB培訓規範

為了将零件固定在PCB上面，我們将它們的接腳直接焊在布線上。PCB培訓廠家

疊層方案，疊層方案子流程：設計參數确認→層疊評估→基本工藝、層疊和阻抗信息确認。設計參數确認（1）發《PCBLayout業務資料及要求》給客戶填寫。（2）确認客戶填寫信息完整、正确。闆厚與客戶要求一緻,注意PCI或PCIE闆厚1.6mm等特殊闆卡闆厚要求;闆厚≤1.0mm時公差±0.1mm，闆厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶要求無法滿足時，需和工藝、客戶及時溝通确認，需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程：評估走線層數→評估平面層數→層疊評估。（1）評估走線層數：以設計文件中布線密集的區域為主要參考，評估走線層數，一般為BGA封裝的器件或者排數較多的接插件，以信号管腳為6排的1.0mm的BGA，放在top層，BGA内兩孔間隻能走一根信号線為例，少層數的評估可以參考以下幾點：及次信号需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴5mm的禁布區範圍内），此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信号線的方式。次外層以内的兩排可用一個内層出線。再依次内縮的第五，六排則需要兩個内層出線。根據電源和地的分布情況，結合bottom層走線，多可以減少一個内層。結合以上5點，少可用2個内走線層完成出線。PCB培訓廠家

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